the generalized mathematical model of an abrasive wear of surfaces of materials Обобщенная математическая модель абразивного износа поверхностей материалов УЗАГАЛЬНЕНА МАТЕМАТИЧНА МОДЕЛЬ АБРАЗИВНОГО ЗНОСУ ПОВЕРХОНЬ МАТЕРІАЛІВ
Article Quality & Performance Metrics
Readership in this journal
StarRanked #2 of 2 articles by views in asia-pacific psychiatry
Bar heights use a square-root scale.
Mint this article as an NFT
Not yet mintedCreate a permanent, verifiable on-chain record of this article on the Scimatic Network. The NFT is held in your Journament account, and you can withdraw it to your own wallet at any time.
Abstract
The mathematical model of the mean loading allocated along the arc of a touch of a roller and a sample is submitted. The mean contact area of the roller and the sample and the mean loading during realization of the experiment is defined. The generalized model of an abrasive wear of surfaces of materials is constructed, at not hard-mounted abrasive particles.
Приве��ена математическая модель средней нагрузки, распределенной вдоль дуги соприкосновения ролика и образца. Определена средняя площадь соприкосновения ролика и образца и средняя нагрузка за время проведения эксперимента. Построена обобщенная модель абразивного износа поверхностей материалов при нежестко закрепленных абразивных частицах.
Наведено математичну модель середнього навантаження, розподіленого вздовж дуги прилягання ролика та зразка. Визначено середню площу стику ролика та зразка і середнє навантаження за час проведення випробування. Побудовано узагальнену модель абразивного зносу поверхонь матеріалів при нежорстко закріплених абразивних частинках.
| Reference Key |
2005vsnikthe
Use this key to autocite in the manuscript while using
SciMatic Manuscript Manager or Thesis Manager
|
|---|---|
| Authors | ;О.А. Вишневський |
| Journal | asia-pacific psychiatry |
| Year | 2005 |
| DOI |
DOI not found
|
| URL | |
| Keywords |
Citations
No citations found. To add a citation, contact the admin at info@scimatic.org
Comments
No comments yet. Be the first to comment on this article.