eine test- und ansteuerschaltung für eine neuartige 3d verbindungstechnologie

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2005
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Abstract
In der vorliegenden Arbeit wird eine Built-In Self-Test Schaltung (BIST) vorgestellt, welche die vertikalen Inter-Chip-Verbindungen in einer neuartigen 3D Schaltungstechnologie auf ihre Funktionalität zur Datenübertragung überprüft. Die 3D Technologie beruht auf der Stapelung mehrerer aktiver Silizium-CMOS-ICs, welche durch das Siliziumsubstrat hindurch vertikal miteinander elektrisch verbunden sind. Bei diesen Vias sind die zu erwartenden Defekte hochohmige Verbindungen und Kurzschlüsse.

Die entwickelte Testschaltung ermöglicht es, beliebige Konstellationen von vertikalen Verbindungen auf Fehler zu untersuchen, und das Ergebnis entweder zur Analyse der 3D Technologie auszulesen oder innerhalb des Chipstapels zu verwenden, um defekte Vias zu umgehen. Die Schaltung wurde in einer 0,13μm Technologie entworfen und simuliert. Ein Testchip ist momentan in Produktion.

Reference Key
bschorr2005advanceseine Use this key to autocite in the manuscript while using SciMatic Manuscript Manager or Thesis Manager
Authors ;M. Bschorr;H.-J. Pfleiderer;P. Benkart;A. Kaiser;A. Munding;E. Kohn;A. Heittmann;H. Hübner;U. Ramacher
Journal neuropsychiatrie : klinik, diagnostik, therapie und rehabilitation : organ der gesellschaft osterreichischer nervenarzte und psychiater
Year 2005
DOI
DOI not found
URL
http://www.adv-radio-sci.net/3/305/2005/ars-3-305-2005.pdf
Keywords
engineering (general) civil engineering (general)

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